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鋁基碳化硅散熱片
鋁基碳化硅散熱片可用于芯片的散熱,該材料具有較好的導熱性以及較低的熱膨脹系數。本品加工精度最高可達0.01mm,表面粗糙度可達Ra0.8。產品表面在出廠前經過超聲波清洗,能滿足半導體以及航空領域的產品需求。
鋁硅合金
鋁基碳化硅封裝殼
AlSiC多孔基板
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