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鋁基碳化硅用途有哪些

文章出處:http://m.eveandboy.net.cn/industry/443.html人氣:665時間:2021-04-24

鋁基碳化硅用途有哪些
     鋁基碳化硅是一種顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料,采用Al合金作基體,按設(shè)計要求,以一定形式、比例和分布狀態(tài),用SiC顆粒作增強(qiáng)體,構(gòu)成有明顯界面的多組相復(fù)合材料,兼具單一金屬不具備的綜合優(yōu)越性能。鋁基氮化硅復(fù)合材料目前還處于產(chǎn)業(yè)的早期,其應(yīng)用領(lǐng)域卻非常廣闊,但是還有不少人們不是很清楚的鋁基碳化硅應(yīng)用。鈞杰陶瓷科技有限公司是一家專注陶瓷生產(chǎn)、精密加工的高科技企業(yè),我們擁有一支技術(shù)精湛的陶瓷燒結(jié)、CNC加工、磨削團(tuán)隊(duì),陶瓷精密零部件研發(fā)加工是我們的優(yōu)勢。今天重點(diǎn)說一下鋁基碳化硅用途有哪些?

    中文名 鋁基碳化硅 外文名 AlSiC 應(yīng)用領(lǐng)域 航空航天,微波集成電路,功率模塊 Si含量 70wt% SiC體積占比 50%-75% AlSiC研發(fā)較早,理論描述較為完善,有品種率先實(shí)現(xiàn)電子封裝材料的規(guī)模產(chǎn)業(yè)化,滿足半導(dǎo)體芯片集成度沿摩爾定律提高導(dǎo)致芯片發(fā)熱量急劇升高、使用壽命下降以及電子封裝的"輕薄微小"的發(fā)展需求。尤其在航空航天、微波集成電路、功率模塊、軍用射頻系統(tǒng)芯片等封裝分析作用極為凸現(xiàn),成為封裝材料應(yīng)用開發(fā)的重要趨勢。

鋁基碳化硅加工

     AlSiC具有高導(dǎo)熱率(180~240W/mK)和可調(diào)的熱膨脹系數(shù)(6.5~9.5×10-6/K),因此一方面AlSiC的熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片 和陶瓷基片實(shí)現(xiàn)良好的匹配,能夠防止疲勞失效的產(chǎn)生,甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC基板上;另一方面AlSiC的熱導(dǎo)率是可伐合金的十倍,芯片 產(chǎn)生的熱量可以及時散發(fā)。這樣,整個元器件的可靠性和穩(wěn)定性大大提高。

   AlSiC是復(fù)合材料,其熱膨脹系數(shù)等性能可通過改變其組成而加以調(diào)整,因此產(chǎn)品可按用戶的具體要求而靈活地設(shè)計,能夠真正地做到量體裁衣,這是傳統(tǒng)的金 屬材料或陶瓷材料無法做到的。

     AlSiC的密度與鋁相當(dāng),比銅和Kovar輕得多,還不到Cu/W的五分之一,特別適合于便攜式器件、航空航天和其他對重量敏感領(lǐng)域的應(yīng)用。

AlSiC的比剛度(剛度除以密度)是所有電子材料中最高的:是鋁的3倍,是W-Cu和Kovar的5倍,是銅的25倍,另外AlSiC的抗震性比陶瓷好,因此是惡劣環(huán)境(震動較大,如航天、汽車等領(lǐng)域)下的首選材料。

AlSiC可以大批量加工,但加工的工藝取決于碳化硅的含量,可以用電火花、金剛石、激光等加工。

AlSiC可以鍍鎳、金、錫等,表面也可以進(jìn)行陽極氧化處理。

金屬化的陶瓷基片可以釬焊到鍍好的AlSiC基板上,用粘結(jié)劑、樹脂可以將印制電路板芯與AlSiC粘合。

AlSiC本身具有較好的氣密性。但是,與金屬或陶瓷封裝后的氣密性取決于合適的鍍層和焊接。

AlSiC的物理性能及力學(xué)性能都是各向同性的。 使用AlSiC材料的意義

可以使集成電路的封裝性能大幅提高,使用鋁基碳化硅材料進(jìn)行電子封裝,使封裝體與芯片的受熱膨脹相一致,并起到良好的導(dǎo)熱功能,解決了電路的熱失效問題;

批量使用AlSiC材料,可以降低封裝成本。本公司對于長期和大批量的訂貨實(shí)行特別優(yōu)惠,比目前使用W-Cu、Mo等貴金屬材料價格要便宜得多;

有效改良我國航天、軍事、微波和其他功率微電子領(lǐng)域封裝技術(shù)水平,提高功能,降低成本,加快我國航天和軍工產(chǎn)品的先進(jìn)化。例如,過去以可伐(Kovar) 材料作為器件封裝外殼的地方,如果換作鋁基碳化硅外殼,重量就可減少為原來的三分之一,而導(dǎo)熱性能則增加為原來的十倍。

AlSiC封裝材料的開發(fā)成功,標(biāo)志著中國企業(yè)不再是在封裝領(lǐng)域內(nèi)一個單純的藍(lán)領(lǐng)和加工者的角色,而是已經(jīng)有了自己的具備獨(dú)立技術(shù)內(nèi)核的封裝領(lǐng)先產(chǎn)品,填 補(bǔ)了國內(nèi)空白,在封裝領(lǐng)域內(nèi)是一項(xiàng)巨大的技術(shù)進(jìn)步;使用西安創(chuàng)正新材料有限公司生產(chǎn)的AlSiC,就是支持民族工業(yè),為相關(guān)領(lǐng)域的國產(chǎn)化做貢獻(xiàn)。

鋁基碳化硅加工

     優(yōu)優(yōu)越的性能使AlSiC比W-Cu、Mo、BeO、Kovar、Mo-Cu、AlN、AlSi、Al2O3等現(xiàn)用封裝材料具有更廣闊的越的性能使AlSiC比W-Cu、Mo、BeO、Kovar、Mo-Cu、AlN、AlSi、Al2O3等現(xiàn)用封裝材料具有更廣闊的使用空間 AlSiC材料的性能 AlSiC7牌號密度3.0±0.05 g/cm3;抗彎強(qiáng)度400MPa體積分?jǐn)?shù):70±3%熱導(dǎo):≥180W/Mk,20℃)比熱:0.75J/gk,20℃電阻率:2.1 x10-5 W·cm線膨脹系數(shù)8.0±0.5x10-6(50-150℃)

     鋁基碳化硅應(yīng)用 大功率率IGBT 散熱基板;LED封裝照明;航空航天;微電子;殼體封裝;民用飛機(jī)、高鐵等領(lǐng)域。鈞杰陶瓷是一家專業(yè)從事鋁基碳化硅精密加工的企業(yè),擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備以及雄厚的技術(shù)能力。鈞杰陶瓷的精密陶瓷系列的產(chǎn)品,品種齊全、質(zhì)量最優(yōu)、物美價廉因此深受用戶認(rèn)可與支持。鈞杰陶瓷聯(lián)系電話:134_128_56568。歡迎廣大客戶前來考察。

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